суббота, 16 января 2010 г.

В этом посте:


HTC Bravo может выйти уже в марте
ASUS разработала смартбук, но не знает, запускать ли его в производство
Intel выпустит новые серверные чипы Xeon в апреле
Intel выпустит новые серверные чипы Xeon в апреле
iPhone 4 поколения может быть оснащен сенсорным корпусом


HTC Bravo может выйти уже в марте

HTC Bravo может выйти уже в марте HTC Bravo может выйти уже в марте[пятница, 15 января 2010 г, 10:50] Первые данные о смартфоне HTC Bravo впервые появилась в декабре прошлого года, еще до официального анонса аппарата. Похоже, что на рынке это высококлассное устройство появится раньше, чем ожидалось. На Facebook-странице шведского оператора 3 появилась информация, что продажи нового флагмана HTC могут стартовать уже в марте. Вероятно, в то же время он появится и на других европейских рынках. Технические характеристики Bravo очень похожие на спецификации Google Nexus (также производства HTC). Среди них стоит отметить 3,7" сенсорный AMOLED дисплей с разрешением WVGA, процессор Qualcomm Snapdragon с частотой 1 ГГц, HSPA, Wi-Fi, GPS, 5-Мп камеру с автофокусом и ОС Android 2.0 или 2.1. Цена на HTC Bravo до сих пор неизвестна. Предположительно, она не должна слишком отличаться от цены Nexus One ($ 530 без контракта с оператором). Источник: UnwiredView Добавил: Александра Хестанти



ASUS разработала смартбук, но не знает, запускать ли его в производство

ASUS разработала смартбук, но не знает, запускать ли его в производство Исследовательский центр ASUS разработал прототипы смартбуков, работающих п/у Google Android и Chrome OS, сообщил председатель совета директоров компании Джонни Ши. Однако в ASUS не уверены, стоит ли запускать эти устройства в серийное производство. Джонни Ши (слева) никак не определится, нужен ли ему смартбук. Напомним: смартбук — это новый тип мини-компьютера, нечто среднее между смартфоном и нетбуком. Подобные устройства оснащаются дисплеем с диагональю до 12 дюймов, модулем для работы в сетях сотовой связи, контроллерами Bluetooth и Wi-Fi, а также приемником GPS. Эпопея с разработкой смартбука длится в ASUS более полугода. В августе 2009-го представители компании заявили, что создание гаджета заморожено из-за неясных рыночных перспектив. Осенью исполнительный директор Джерри Шен (Jerry Shen) назвал смартбук новым «секретным оружием компании» и пообещал выпустить гаджет предстоящей весной. Теперь ASUS вновь усомнилась в том, что пользователи по достоинству оценят новинку: дескать, для требовательных людей в продаже есть множество нетбуков и ультракомпактных компьютеров, а для не слишком ресурсоемких задач сгодится и обыкновенный смартфон, благо такие устройства становятся все более многофункциональными и производительными... Одновременно в ASUS присматриваются к планшетным компьютерам и не исключают возможности выпуска подобного гаджета. И вновь «однако»: по мнению Джонни Ши, востребованность такого рода устройств полностью зависит от наличия соответствующего контента — электронных книг, музыкальных и видеосервисов, игр с поддержкой сенсорного дисплея и т. п. Подготовлено по материалам ZDNet UK. Каждый день слушайте итоговый подкаст Свободного Радио «Компьюлента»! Версия для печати Комментариев пока нет Оставить первый комментарий



Intel выпустит новые серверные чипы Xeon в апреле

Intel выпустит новые серверные чипы Xeon в апреле В течение трех ближайших месяцев корпорация Intel представит новые процессоры Xeon для серверов. Президент и исполнительный директор Intel Пол Отеллини представляет новые процессоры на выставке CES (январь 2010 года, фото пресс-службы «Интел»).Последнее обновление линейки Xeon состоялось в марте 2008-го, когда «Интел» анонсировала чипы серий 5500 и 3500. Они производятся по 45-нанометровой технологии на базе платформы Nehalem, предполагающей применение системной архитектуры QuickPath Interconnect со встроенным контроллером памяти и усовершенствованными каналами связи между компонентами. По словам исполнительного директора «Интел» Пола Отеллини, весной (предположительно, в апреле) корпорация намерена выпустить процессоры Xeon с кодовым названием Westmere, которые будут изготавливаться по нормам 32-нанометровой технологии. Они будут работать на тактовой частоте от 2,13 до 3,46 ГГц, а максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии составит от 40 до 130 Вт. Кроме того, по словам г-на Отеллини, на первую половину текущего года намечена презентация мощных чипов Nehalem-EX, которые станут основой интеллектуальных расширяемых серверных платформ с высокой производительностью. Процессоры получат восемь ядер, новые средства повышения надежности и облегчения технического обслуживания. Чипы будут производиться с использованием 45-нанометровой методики и насчитывать около 2,3 млрд транзисторов. Подготовлено по материалам PC World. Каждый день слушайте итоговый подкаст Свободного Радио «Компьюлента»! Версия для печати Последние комментарииОставить комментарийstasdm - 15.01.2010 17:21Чей-то Интел не спешит с восьмиядерниками. Никак PCIe 3.0 на них планирует - тогда 12.8GB/s QPI маловато будет - значит чей-то химичат, чтоб поднять частоту шины без перегрева. Читать все комментарии (1)



Intel выпустит новые серверные чипы Xeon в апреле

Intel выпустит новые серверные чипы Xeon в апреле В течение трех ближайших месяцев корпорация Intel представит новые процессоры Xeon для серверов. Президент и исполнительный директор Intel Пол Отеллини представляет новые процессоры на выставке CES (январь 2010 года, фото пресс-службы «Интел»).Последнее обновление линейки Xeon состоялось в марте 2008-го, когда «Интел» анонсировала чипы серий 5500 и 3500. Они производятся по 45-нанометровой технологии на базе платформы Nehalem, предполагающей применение системной архитектуры QuickPath Interconnect со встроенным контроллером памяти и усовершенствованными каналами связи между компонентами. По словам исполнительного директора «Интел» Пола Отеллини, весной (предположительно, в апреле) корпорация намерена выпустить процессоры Xeon с кодовым названием Westmere, которые будут изготавливаться по нормам 32-нанометровой технологии. Они будут работать на тактовой частоте от 2,13 до 3,46 ГГц, а максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии составит от 40 до 130 Вт. Кроме того, по словам г-на Отеллини, на первую половину текущего года намечена презентация мощных чипов Nehalem-EX, которые станут основой интеллектуальных расширяемых серверных платформ с высокой производительностью. Процессоры получат восемь ядер, новые средства повышения надежности и облегчения технического обслуживания. Чипы будут производиться с использованием 45-нанометровой методики и насчитывать около 2,3 млрд транзисторов. Подготовлено по материалам PC World. Каждый день слушайте итоговый подкаст Свободного Радио «Компьюлента»! Версия для печати Последние комментарииОставить комментарийstasdm - 15.01.2010 17:21Чей-то Интел не спешит с восьмиядерниками. Никак PCIe 3.0 на них планирует - тогда 12.8GB/s QPI маловато будет - значит чей-то химичат, чтоб поднять частоту шины без перегрева. Читать все комментарии (1)



iPhone 4 поколения может быть оснащен сенсорным корпусом

iPhone 4 поколения может быть оснащен сенсорным корпусом iPhone 4 поколения может быть оснащен сенсорным корпусом[пятница, 15 января 2010 г, 13:50] В последнее время слухи о готовящемся планшетнике Apple постепенно отходят на второй план. Внимание пользователей и аналитиков приковано к подготовке четвертого поколения iPhone. iPhone 4 По мнению Роберта Чена, аналитика компании Goldman Sachs, iPhone 4 поколения выйдет в июне. Он вполне может обладать сенсорным корпусом (как у Magic Mouse) и 5-Мп камерой. Пока все данные о новом iPhone находятся на уровне слухов. Никаких официальных подтверждений или опровержений этой информации от Apple не поступало. Источник: SlashGear Добавил: Александра Хестанти




Комментариев нет:

Отправить комментарий